半导体电子设备挑战与机遇并存物业

半导体、电子设备：挑战与机遇并存 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

报告要点海外电子企业动向具有指导意义海外电子企业上市时间较早且产业链完备，与中国大陆电子企业呈现出产业竞争或上下游联动关系，因而具备非常明确的比较研究价值。一方面，我们能够从财报中读出相关子领域景气度的判断，另一方面，我们也可以从每个季度的业绩说明中，看到海外电子巨头所展望的科技前沿方向。因此，我们梳理与分析各领域海外公司业绩情况，研判本土企业的发展机遇。

猪肉是槽头肉。激愤之下 观察心得：挑战与机遇并存行业景气度向下确立，供给端竞争加剧。近期下游终端需求的全面疲软在半导体产业集中体现，汽车、服务器等行业增速放缓，智能、LED、面板等板块的供应链企业存量竞争激烈、增长承压。三季度看，全球半导体销售额增速下降、需求疲软在Q 财报显现、半导体资本开支回落。其中，德州仪器第三季度营收仅同比增长 .5%；应用材料实现营收40.1亿美元，同比增长1.1%，悲观指引将持续至19年上半年。从资本开支角度看，18年H2开始部分厂商下修资本开支，存储是削减重点，而逻辑、模拟器件投资仍保持高位，板块的投资力度仍然强劲。我们认为既定需求与潜在新兴需求中间暂时存在空档期，短期的蛰伏是为进一步的成长做储备。

智能化驱动产业发展，5G构成有力催化。展望5G环境下，多行业的数据化、智能化需求愈发依赖电子器件的升级。结合各家厂商言论，我们认为5G会于2020年在重点城市规模商用，而下游零部件会早于5G环境成型前实现变革，2019年可着重关注与5G相关的PCB、射频器件，2020年则驱动智能在芯片、射频模块、外观结构件等方面升级。目前看，英特尔已发布5G多模基带芯片XMM8160；英伟达的GPU服务器剑指深度学习功能；三星公开表示将在5G络和AI方面投资220亿美元，相关产品将逐步涌现。年处于4G时代末尾，电子产业在经历着低谷考验，能在低谷中抓住“新趋势”与“新市场”的企业便有望通过“新规则”树立行业话语权。

展望A股：持续看好中国电子产业的升级之路我国电子产业近年来依托劳动力与工程师红利发展迅速，增长换挡与产业升级将是未来方向。我们依然坚定看好诸如LED、半导体、激光、消费电子、PCB、被动器件领域中具备全球竞争力的中国企业。