面向材料加工应用的25kW光纤耦合半导体

　　德国DILAS现针对材料加工应用推出更高功率的光纤耦合半导体激光器系统，输出功率高达2.5kW，输出波长980nm。

　　这款最新的DILAS SF2500/10光纤耦合系统，基于微通道冷却半导体激光器巴条，具有紧凑的外观和方便准直的光束。该系统能提供980nm的单波长输出，输出功率2.5kW，光束参数乘积110mm mrad，输出光纤为不带包层的（CMF）QBH高功率光纤，芯径1000μm，数值孔径0.22NA。

　　该独立的光纤耦合半导体激光器系统，在紧凑的机箱内集成了水-水热交换器和二极管激光器驱动器。DILAS标准化的控制单元DLC提供标准外部接口。

　　有了这款新的高功率半导体激光器系统，DILAS能将其产品应用进一步扩展到表面处理（如选择性硬化）、熔覆或高功率钎焊等新的市场领域。此外，该2.5kW的系统还是需要大光斑尺寸和均匀强度分布的科研应用的理想选择。