降成本拓场景芯片企业发力物联网新时代

和互联、的发展一样，(IoT)也自有其生命周期。迄今为止，物联在经过了一段热潮后，行业理性、技术研发、商业逻辑等等都在缓慢回稳。电子元器件作为物联行业的底层设施，在技术层面对产品的实现起着决定性的作用，因此其自身发展与物联相辅相成。在8月20日举行的 2015MiCO全球开发者大会 上，世界顶级半导体厂商BroaDCom博通、NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔、ST意法半导体、Atmel爱特梅尔等悉数到场，从产业和技术角度对物联及智能硬件行业发展进行了深度分享。

物联的生命周期：2020年之后，迎来快速增长

物联概念的起步时间是2010年前后，IoT这个新词被创造出来，那时候大家的期望值很高。201 、2014年，在IoT行业，尤其在中国，从业者都经过了一些痛苦的经历，可能市场预期很好，但出货量不是那么大，因为IoT作为一个新的概念，对芯片厂商、模主厂商、整机厂商、消费者，都有一个引导、使用、大规模购买的过程。

在芯片领域，互联技术最关键的应用是在无线连接上，主要是Wi-Fi和蓝牙，而其中存在着许多技术难点需要攻克：

首先，IoT设备和关的互通是关键问题，目前业内的协议标准超过100家，对于芯片公司来说，办法就是事先做好技术的联调工作。第二，安全问题，早期的IoT设备在裸奔，明显比去年跨区回来的人多了。 昨日下午没有任何安全性协议内容，目前有很多厂商都认识到了安全的重要性，但在中国仍有80%的IoT设备在安全上都需要加强。第三，无缝连接。BroaDCom博通无线连接事业部市场总监沈震栋表示： IoT市场的平稳发展，至少要到2020年之后，现在最困难的时纳税人识别号制度的建立期可能已经过去，已经进入稳步爬升的光明期，正在高速成长。在软硬件连接方面，博通在中国最大的合作伙伴就是庆科，跟MiCO合作的解决方案帮很多中国厂商把产品推上市场。Broadcom作为一个芯片公司来讲，对IoT我们可以做到端对端整套输入性，这是我们的特点。

灵活高效的微控制器：适合不同应用场景

MCU(微控制器)是物联领域的最基础设施，即最基本的硬件单元。因此，电子元器件行业和物联的发展息息相关。在智能化的物联架构中，有一些最基本的节点：互联、IP络、关、子络、无线连接、设备节点。在这个架构里，局域可以通过不同的连接方式，直接连接到云。在万物互联的世界里，每个节点都有一个传感设备，以及把所有传感器数据采集起来的采集设备，对数据进行处理或传输的传感集中器设备。

物联架构的节点繁多、标准不统一，物联(互联 .0)时代的到来，迫切地要求在各种IoT设备上的应用开发可以采用相同的软件平台，统一设备控制接口、交互接口、云服务接入接口，提高软件复用度，降低开发难度，提高开发效率，而上海庆科的MiCO物联操作系统则提供了一个一站式解决方案。MiCO内含一个面向IoT设备的实时操作系统内核，拥有开放架构，它并不依赖于微控制器(MCU)型号。正因MiCO系统的灵活性，用户可以针对应用方向和开发喜好选择嵌入式硬件平台。上海庆科联合了各大半导体厂商，将MiCO移植于相应的MCU平台并合作订制了开发套件MiCOKit，开发套件包含快速连接到云平台的演示应用程序、各种传感器应用，使用智能或平板电脑就能进行安全控制和操作。