DFI推出BTCE贸易
台北, 台湾 – 8月6号, 201 – DFI,嵌入式计算机的领先供应商,今天带来了第四代英特尔�酷睿TM处理器HM960-HM86,第6类的COM Express基本模块,基于英特尔�HM86 Express芯片组在其移动产品线。这种新的COM Express基本模块,带BGA1 64封装技术是由第四代英特尔�酷睿™处理器家族建立在22纳米制程技术,提供更高的处理性能,卓越的图形显示支持,以及进化的改进在系统内存和I / O接口。 CPU的性能,媒体和图形处理能力,安全性和电源效率的第四代英特尔�酷睿™处理器家族中的增强是推动创新的智能系统,在不同的细分市场,如零售,医疗,MAG,DSS和工业制造。
系统内存,支持高达16GB的低电压DDR L1 /1600MHz内存更快的组件之间的通信接口。板载内存存储,可选的SSD设备,提供持久的数据存储功能。 第四代集成英特尔�高清显卡HD4600提供高品质的播放流畅的闪存播放和丰富的2D/ D图形引擎,支持英特尔�清晰视频技术,提供先进的成像功能,蓝光和其他高清视频的处理,如图像稳定,色域映像和帧速率转换。增强的英特尔�高级矢量扩展指令集(英特尔�AVX)2.0提供了显着的性能改善在整数和浮点密集型计算的一个关键部分的数字信号和图像处理应用,如医疗成像和天气雷达的指示。 HM960-HM86针对多媒体和医疗应用,带来了额外的功能与图形API,包括DirectX11.1的OpenCL1.2和OpenGL .2,支持 个显示器输出VGA,LVDS和DDI(HDMI,DVI和Display Port的任意组合)允许您选择的最佳组合,以适应各种应用的要求。 VGA支持通过英特尔�HM86 Express芯片组显示器,分辨率可达2048�15 6,LVDS显示24位,双通道高达1920x1200。
配有高性能和灵活的I / O能力的英特尔�HM86 Express芯片组提供增加HM960-HM86移动平台,移动计算和图形性能。集成xHCI主机控制器,支持高达2超高速USB .0端口,可让您的系统能够处理更多的数据加载和经常使用的应用程序提供更快的加载。它还支援8个USB 2.0接口,高保真音频接口,2个串行ATA .0和2个SATA 2.0接口,应用程序需要存储速度快,1英特尔�千兆络控制器,络密集型应用程序,以提高传输速度,以及4位输入和4位输出GPIO连接器,用于设备控制。的COM Express基本模块,提供了额外的功能扩充设计,通过多个PCIe配置,包括1个PCIe x16接口的图形显示和7个PCIe x1接口的各种需求。 基于上述这些功能的结合,HM960-HM86移动平台是一个完美的嵌入式模块的整个范围的应用,需要一个稳定的版本控制平台,如工业控制自动化,数字标牌,医疗设备,和KIOSK嵌入式应用。...
HM960-HM86 特征 * COM Express� Basic 模块95mm x 125mm) * 支持 第4代 Intel� CoreTM 处理器 * 移动Intel� HM86 Express 芯片组 * 支持 2个 DDR L 1 /1600MHz SODIMM 最大可达16GB 系统内存 * 支持 1个 VGA, 1 个LVDS和 个 DDI 接口达到 个显示接口 * 1个 Intel� 千兆卡 * 2 个USB .0 接口 * 8 个USB 2.0 接口 * 支持 2 个SATA .0, 和2 个SATA 2.0 * 支持 2 个SATA .0, 1个 SATA 2.0, 和1个 SSD (可选) * 4-bit 输入和 4-bit 输出 GPIO 连接器 * 1 个PCIe x16 接口 * 7个 PCIe x1 接口 * SATA 形式 板载SSD (可选) * 可信赖平台模块(TPM) –可选 * 温度范围 * 操作温度: 0�C to 60�C * 存储: -20�C to 85�C * 湿度范围: 5% to 90%
以上规格如有任何异动恕不另行通知。 英特尔�酷睿™是商标所有为英特尔商标所有权所有 若想了解更多信息,请洽友通资讯(DFI)业务代表或来信:inquiry@ 若想了解更多关于CD9A 系列产品,请至
关于友通资讯(DFI) 友通资讯股份有限公司(DFI Inc.)成立于 1981 年,为全球主要的工业计算机嵌入式解决方案供货商。凭借超过 0 年的丰富经验,友通资讯(DFI)致力于主板及系统产品的创意设计与生产,并针对嵌入式解决方案严格要求版本控管及长期供货。友通资讯(DFI)采用最新的技术平台及生产技术,针对医疗诊断及成像、ATM/POS、工业控制、公共信息站、安全监控、数字电子广告牌、博弈及其他嵌入式应用提供具成本效益的产品。作为Intel Embedded Alliance(IEA)成员之一,友通资讯(DFI)与英特尔在通讯及嵌入式市场紧密的合作发展次世代标准的建构模块、平台及解决方案。
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