控制半导体成型的最佳温度跟不良品

　　在半导体成型前，有一项非常重要的“塑封”环节...塑封的好坏将会极大地影响最终产品的品质。

　　我们目前较常用的塑封方法，是将预加热的树脂片投入金属模具中，然后转移通过柱塞加压流动化的树脂，使树脂热硬化，最终完成塑封，也称之为“转移成型法”...

　　在整个转移成型的过程中，掌控「温度变化」至关重要：

　　课题①：如何

　　除了加热器周围均热之外，必须保证工件也承受均一温度，不然容易导致局部膨胀产生成型缺陷，也就是常见的...

　　课题②：如何

　　必须确保树脂注入模具后，温度不会急遽变化，不然PID控制至温度设定值需要花费很多时间...

　　而现实状况是，哪怕你已经选用了市面上控制精度最高的温控器，也很难做到这两点。因此，你依然得接受...

　　高速高精度遥不可及？No！

　　欧姆龙过程控制技术就能做到

　　的解决方案

　　预先取得温度变化模式，计算出加热器的温度设定值，并针对模具每一个点进行梯度控制...

　　从而使工件表面达到期待的设定温度。

　　的解决方案

　　在发生干扰时，加入欧姆龙过程控制技术，亦对输出量进行控制，使温度始终贴近于设定值。

　　从实际的PV值来看，加入过程控制技术之后，对于干扰的抑制是很明显的。

　　透过控制模具温度的均热化及干扰产生的温度变化，抑制产品斑纹，不仅有助于提升产品质量、改善良率，也加快了生产节拍，高速高精度触手可及！