首家采用硅胶封装东山精密小间距LED与众

　　得益于近两年的技术进步和本钱下落，小间距显示屏已然开始在商用显示领域形成快速替换趋势；未来随着成本进一步降低带来更多应用领域的开启，市场空间有望迎来更大的增量。GGII数据显示，2017年中国小间距显示屏规模同比增长67%，到达59亿元，2020年中国小间距显示屏市场规模将达177亿元，年复合增速44%左右。

　　小间距显示屏市场的爆发拉动对小间距封装器件的需求，这也促使木林森、东山精密、国星光电以及晶台股分等封装厂的竞争加重。为抢占市场先机，各家封装厂在产能、技术创新等多方面开启“你追我逐”。

　　其中，由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”也成为各家企业竞争的舞台。高工金球奖被业内人士誉为LED界的奥斯卡奖，自第一届举行以来，便倍受业内人士推重。今年，东山精密携其“DS RGB 1010/0808/0606”等新品出征，欲夺“SMD RGB封装器件”类创新产品奖。

　　东山精密作为国内显示封装器件知名厂商，在小间距LED领域具有较高的市场份额。东山精密于201 年开始参与小间距LED封装领域，在经历四次扩产之后，如今整体产能已达到1 000KK/月。其中，1010产品月产能已由201 年的 00KK扩充到如今的4000KK。而在产品方面，东山精密小间距LED也有着本身鲜明的特点。

　　据东山精密产品经理周恒介绍，此次参评产品使用有机硅胶做压模封装，为解决因有机硅胶气密性和抗硫化性、吸湿比环氧树脂差，易致使LED封装体在高温高湿环境下出现封装体内部金属迁移，形成短路死灯的难题，东山精密经过慎密研发，采取创新性的方案，在有机硅胶封装胶内添加特殊的成份，使得封装胶在保持有机硅树脂性能的前提下，同时具有环氧树脂的高气密性、低吸湿率等优点，完善的解决了现有封装工艺下灯珠因封装胶出现的黄变、胶裂、气密性和抗硫化性不佳等难题。

　　经过改良后的有机硅胶，同时具备诸多优点。首先，压膜后板翘不超过5mm，（环氧树脂压膜后板翘会超过40mm），切割无飞料现象产生；此外，在260°C/ 0S热吹情况下，无明显黄变；在HTHH 85°C 85% RH 条件下，1000小时无异常死灯；温湿度灯板循环实验无金属迁移；在模拟客户使用2年后，光保持率 =80%等等。

　　鉴于DS RGB 1010/0808/0606的优良性能，诸如三星、利亚德、洲明科技、联建光电、艾比森、强力巨彩等显示屏厂商都在使用东山精密小间距LED。“在其他同类竞争对手的产品因产生金属迁移死灯致使频繁客诉时，东山精密一举突破了此项难题，领先同行竞争对手。”有客户如此评价到。

　　那么，东山精密“DS RGB 1010/0808/0606”能否依托其卓越的性能和独特的创新一举摘得金球奖？答案将于12月14日晚上的“高工LED10周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓，敬请期待。另外，高工LED10周年年会也将于12月1 日-14日在深圳维纳斯皇家酒店（宝安沙井）举行，届时超500+LED企业高工齐聚盛会，共话产业未来新格局、新机遇。