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博通勾搭中国企业，称未来物联靠中国

今年以来，国际芯片服务企业和国内通信企业频繁互动，中国移动互联以及家庭节点成为了巨头们紧盯的肥肉。

2015年6月25日，博通宣布与杭州华三共同研发面向智慧家庭的产品，与浪潮集团合作研发DOCSIS3.0 超高清机顶盒，与四达时代共同开发设计面向非洲市场的机顶盒产品，并且与这些中国企业签署了一系列合作备忘录。

博通与华三签署合作谅解备忘录

从发布的项目来看

，这次合作主要涉及家庭娱乐和数字家庭领域。这也是近来国内大厂，如小米、乐视非常关注的方向。不难看出，无论是从上层的2C产品，还是底层的2B芯片方案提供，都在争夺万物互联的市常

博通公司的CEO McGregor、全球销售执行副总裁Hurlston以及各方面的技术总监都来到了现场进行演讲，这样大的阵仗也透露出中国市场对横跨多领域的方案提供商有着极大的诱惑。数据显示，中国的用户有12.9亿，4G用户有 1.38亿，但是，仍然还有一半的人口需要互联连接。博通大中华总裁李廷伟表示，他们已经与众多中国企业达成合作，并且参与了宽带中国光纤到家等国家战略的技术支持。可见底层芯片服务商对于中国的市场并不是浅尝辄止。这也侧面为以互联接入为产品逻辑的硬件创业者提供了信心。

博通CEO McGregor

28nm制程可能成为最优的技术节点

博通CEO McGregor向雷锋表示，根据预测，未来5年，全球有20亿人将会连接到互联，新的机会将会集中在可穿戴、家庭互联、汽车、工业设备等方面，这些都是应用在物联上，根据预测，未来物联的年复合增长率将达到32%。

谈到芯片的技术，McGregor给出了自己的观点：由于晶体管的制程设计存在原子级的技术极限，所以新的芯片设计成本在急剧上升，摩尔定律将不再适用，也就是随着芯片技术的发展，成本降低的速度在放缓，而且目前一个芯片研发需要上千亿美元的成本，所以未来芯片的成本降低将会来自于设计工程的改进，而非工艺工程的改进。他预计，28nm可能成为最优技术节点。

亚洲主要客户展示

世界物联市场要靠中国

博通全球销售执行副总裁Hurlston则给出了几组数据和预测，供业内参考：

2019年，也就是四年之后，中国移动设备通讯将会增长13倍，每个用户每月的数据流量将增加10倍，一百万座新的移动信号塔落成，4G连接量将达到世界第一位。

电视方面，中国是亚洲最大的付费电视市场，电视保有量超过4亿。2015年的电视业务收入将有约150亿美元。

2020年，全球的联设备将超过400亿台，仅中国就会超过80亿台。中国的物联市场将会达到10万亿元。也就是说，中国毫无疑问将会领跑世界物联市常

事实上，从2014年，国际主流芯片厂商就开始大规模布局以家庭节点为中心的物联产品。

2014年，高通4000万美元投资4家中国企业，有3家和物联相关。

2014年拥有针对物联设计的Cortex-M芯片的ARM，推出了全新的软件平台及mbed OS。

2015年CES上，芯片大厂Marvell推出的最新Wi-Fi方案，提出智能家居云中心。

各大相关企业都在以自己的方式布局家庭物联市场，并对中国的市场特别照顾，对于中国的创业者来说，也许机会就在于此。

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