浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过量的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受尖端效应的影响，电解进程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

　　不论采取哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采取阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁氰化物，在镀液中与Cu2+生成亚铁氰化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+构成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（Cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用优良的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。